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晶圆代工厂财报;多座芯片工厂新进展;NAND技术多点突破

12 August 2024

近日,多家晶圆代工大厂公布最新财报。8月8日,中芯国际公布今年第二季营收19.01亿美元,环比增长8.6%、同比增长21.8%....

TrendForce 2024全球LED照明市场分析报告(2H24)出刊

9 August 2024

根据TrendForce集邦咨询最新报告《2024全球LED照明市场分析-2H24》分析指出,2024年上半年LED通用照明行业仍未出现显著的积极变化和业绩增长,行业龙头企业的营收出现明显下滑,反映出市场的整体疲软。专业细分领域的LED农业照...

7月N型TOPCon组件开标均价下滑至0.758元/W,P型组件逐步成为定制产品

9 August 2024

据TrendForce集邦咨询中国光伏产业招投标数据库统计,2024年1-7月国内组件集采招标约130.2GW,其中N型组件招标量已达90.3GW,占比84%。单月来看,2024年7月共公布了约16.5GW光伏组件招标,部分大型项目陆续开工支撑7月招标量,...

8.7光伏价格:多晶硅环节询价报涨增多,组件订单能见度尚待修复

9 August 2024

硅料 本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为34元/KG,单晶致密料的主流成交价格为32元/KG;N型料报价为38元/KG。 交易情况:本周交付情况看,截至月初大部分厂商基本完成订单签订。从签单情况看,上下游对于价格走势预期判...

英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A,将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%|TrendForce集邦咨询

8 August 2024

根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家...


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