地缘政治与关税风险促使server ODM加速美国产线建置,AI server出货成长趋势明显,搭载NVIDIA及AMD新平台出货动能强,液冷技术提升相关冷板供货商业绩增长,整体市场需求虽保守但产能调度稳定,未来产能扩充及技术升级仍具成长空间。
全球云端数据中心强力扩建,液冷技术已成AI服务器与数据中心散热标准。美系业者积极推动液冷设施,供应链加速扩产,液冷渗透率快速提升,未来热管理将以液冷为核心,相关模组供货商受益明显。
AI服务器市场因应生成式AI技术崛起而快速成长,主要由云端服务供货商推动。预计AI服务器出货量将持续超越通用服务器,并在整体服务器市场中占据重要比例。
2025年电子产业出现分歧,AI需求突出,消费性电子表现疲软。关税及补贴推动提前备货,打乱传统旺季规律,未来产业成长趋缓,AI独强其余承压,缺乏突破应用限制升级动能。
美国政策变动使NVIDIA及AMD禁令调整,有利中国市场出货,带动2025年AI服务器出货持续成长。亚马逊及Oracle积极扩展全球AI数据中心,推升资本支出与服务器需求。Dell采审慎策略但积极布局AI服务器,HPE则优化产品结构但出货目标下修,整体市场呈现结构调整与稳健成长态势。。
NVIDIA重启对中国市场销售AI芯片H20,将优先完成今年目标,配套需求仍需观察上游可供应量,TSMC产能可能成为瓶颈,NVIDIA另外重点将推Blackwell新平台RTX PRO 6000补足不同应用需求。
NVIDIA H20有望恢复销售中国,加强AI GPU供应动能,推高HBM及GDDR需求。美方政策转折,利于中国客户采高阶AI芯片,下游需求将回升。RTX PRO 6000等新产品亦有助推动多元AI应用发展。
本期聚焦服务器ODM、CPU、GPU及散热供应链关键变化。AI服务器成为重点,各大CSP持续下单,ODM准备新平台,Meta与Google积极自研ASIC及CPU,相关散热需求同步提升,但地缘风险持续影响市场展望。
2025年全球AI芯片以高阶搭载HBM存储器为主,NVIDIA新平台Blackwell推动高阶GPU成长,因地缘政治及出口限制影响供应,市场趋于保守,AI Server需求持续成长,HBM存储器技术快速迭代,预期2026年朝HBM4世代转进,整体产业将稳步扩大。
TrendForce结合其在晶圆代工/服务器行业的专业知识,并将其与供应链相结合,准确估计AI芯片出货量,AI服务器应用比例,AI主要供应商的分析以及AI内存的采用。