美商务部再度对中祭出限令，限制范围由逻辑IC延伸至存储器领域
2022/10/08
内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工
根据美国商务部于美国时间10/7发表新的半导体限制措施，除了现有针对逻辑IC领域的限制外，该新版更新更延伸至存储器范畴...
Foundry市场快讯_20221003
2022/10/03
晶圆制造/代工
观察Samsung foundry先进制程发展，消费级产品需求萎靡、主要客户新产品转单以及Samsung放缓自家研发Exynos手机AP脚步等不利因素...
消费性终端市况反转、缺货潮落幕，2Q22前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%
2022/09/21
晶圆制造/代工
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，全球高通膨压力不减反增、中国严厉封控措施严重冲击消费信心，消费性终端需求持续走弱...
Foundry市场快讯_20220919
2022/09/19
晶圆制造/代工
观察TSMC八吋产能稼动率表现，自2H22起市场已正式进入库存调节阶段，客户陆续修正于foundry订单投片以降低库存压力...
Foundry市场快讯_20220905
2022/09/05
晶圆制造/代工
观察Samsung 3nm制程发展近况，3GAE制程于1H22量产后，首波客户为中国挖矿芯片公司PanSemi，由于3nm制程技术复杂且良率仍在爬升阶段...
中美高科技冲突升温，除半导体制程与EDA限制外，再扩张至高阶运算领域
2022/09/01
晶圆制造/代工
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，美国政府于2022年8月26日正式发函给AMD及NVIDIA...
Foundry市场快讯_20220822
2022/08/22
晶圆制造/代工
观察3nm制程发展情况，TSMC将如期于2H22量产3nm制程，至2022年底前将开出约40kwspm产能，首波客户与产品为Apple的M系列芯片...
Foundry市场快讯_20220808
2022/08/08
晶圆制造/代工
在美国芯片法案通过在即背景下，Samsung于7/22宣布未来20年有意投资US$200bn于德州投资兴建11座新厂...
Intel产品递延，TSMC下修设备订单，收敛2023年资本支出
2022/07/29
晶圆制造/代工
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，消费性终端需求疲弱陆续侵蚀foundry厂产能利用率，尤以消费型产品比重较高的二三线foundry厂冲击最剧...
Intel与MediaTek建立策略合作伙伴关系，但长期TSMC仍是MediaTek生产重镇
2022/07/29
晶圆制造/代工
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，7/25 Intel(英特尔)和MediaTek(联发科)宣布建立策略合作伙伴关系，MediaTek未来将使用Intel代工服务...
