TrendForce结合其在晶圆代工/服务器行业的专业知识,并将其与供应链相结合,准确估计AI芯片出货量,AI服务器应用比例,AI主要供应商的分析以及AI内存的采用。
该产品结合TrendForce在存储器领域的优势,延伸对server端的数个面向做研究调查,其中包含
1. CPU分布与竞争态势
2. 北美与中国地区cloud service provider对server采购量
3. storage出货预估
4. 本年度server出货动能预估
5. 关键server品牌代工厂分布
6. 对server DRAM采购量变化
7. 对SSD采购量变化与规格及接口预估
8. Enterprise与hyperscaler分别对存储器消耗量占比。
本报告聚焦北美与中国CSP业者今年的AI数据中心全球布局,美系业者持续全球部署,并加大对美投资。而中国业者除了维持在地化,也透过自研芯片外扩全球。而双方未来都将能源稳定性摆在首要位置。
AI服务器需求强劲,NVIDIA、AMD及CSP自研ASIC驱动市场成长。DDR5已为主流,但DDR4因储存应用延续生命周期,价格反弹。CPU市场AMD与ARM挑战Intel。2Q25服务器DRAM营收季增,高容量模组推升平均价格,展望后市AI服务器仍维持高成长。
Samsung已完成与NVIDIA的HBM3e产品认证并启动小量出货,HBM3e将成为未来需求主流;厂商间市占与价格竞争加剧,HBM4技术升级预期推高成本并带来溢价,供应与认证时程将决定价格走向。
本期市场快讯聚焦CSP与企业OEM市场新趋势,更新全球服务器需求展望。北美CSP于数据中心与AI基础建设显著增长,推动全球服务器出货微幅上修,展望后续动能。AI服务器以NVIDIA等为主,CSP与OEM供应链活跃。
因地缘政治影响,RTX PRO特规版在中国前景有待观察尚在等待放量中;CPX将采用GDDR7存储器并提升容量,与以HBM为主的 Rubin GPU互补,惟短期仍以现有方案为主。
NVIDIA Rubin平台预计于2026年中至下半年完成封装与服务器装配,HBM4送样、认证及量产需提前完成。为因应AMD竞争,NVIDIA推升HBM4规格。
TrendForce为您提供一个完整的DRAM产业分析,成本分析和价格预测。
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